應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1.熟練使用Word、Excel、Altium Designer 、CAD、Saber等辦公設(shè)計(jì)軟件，有扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，良好的電子電路分析能力；
2.C8051F系列單片機(jī)、TMS320F28XX系列DSP的最小系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)（應(yīng)屆）；
3.熟悉各類(lèi)電子元器件技術(shù)指標(biāo)、使用條件及選型標(biāo)準(zhǔn)（往屆）
4.熟悉使用Cadence Sip等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉Sip設(shè)計(jì)流程及規(guī)則，有FC-BGA、Sip等先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者，熟悉Sip封裝工藝、基板設(shè)計(jì)流程，與封裝廠、基板廠合作開(kāi)發(fā)過(guò)Sip封裝項(xiàng)目者優(yōu)先（往屆）
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、高溫補(bǔ)貼、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、房補(bǔ)、通訊補(bǔ)助
2.C8051F系列單片機(jī)、TMS320F28XX系列DSP的最小系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)（應(yīng)屆）；
3.熟悉各類(lèi)電子元器件技術(shù)指標(biāo)、使用條件及選型標(biāo)準(zhǔn)（往屆）
4.熟悉使用Cadence Sip等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉Sip設(shè)計(jì)流程及規(guī)則，有FC-BGA、Sip等先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者，熟悉Sip封裝工藝、基板設(shè)計(jì)流程，與封裝廠、基板廠合作開(kāi)發(fā)過(guò)Sip封裝項(xiàng)目者優(yōu)先（往屆）
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、高溫補(bǔ)貼、周末雙休、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、餐補(bǔ)、房補(bǔ)、通訊補(bǔ)助
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在赤水人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：咸陽(yáng)興平市航空工業(yè)陜西航空電氣有限責(zé)任公司
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
